Kit per reballing bga I phone e telefoni cellulari

Descrizione

Kit utile per la riomozione e sostituzione di chip nel campo della telefonia cellulare i-phone smart phone ecc. il kit comprende le mascherine in metallo forellate per il posizionamento delle sferette in stagno per la risaldatura del chip Supporto per lo svolgimento di PCB PCB board. Dimensioni: 220 * 155 * 2mm Portable PLCC Strumento clip IC Extraction Extractor per estrarre la fotocamera dei telefoni Cacciaviti con il sizeof T5, T6 Strumenti per l'assistenza a saldare. Paste di saldatura per la saldatura. Ventosa per estrarre il telefono cellulare LCD. Apertura di strumenti che aiutano ad aprire l'involucro del telefono. Dissaldante stoppino saturo di wash-free flux.Length RMA: 1,5 millimetri Larghezza: 1,5 mm Piastra BGA ad alta temperatura,